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SOMDIMM-LPC3250 Specificazioni tecniche

MODULE DIMM LPC3250 ARM9

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Development Boards, Kits, Programmers / Evaluation Boards - Embedded - MCU, DSP
Manufacturer Future Designs, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type MCU 32-Bit
Platform -
Operating System Linux
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
For Use With/Related Products LPC3250
Core Processor ARM9
Board Type Evaluation Platform
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series LPC3200
Other Names 622-1031 ARM9DIMM-LPC3250 SOMDIMMLPC3250
Mounting Type Fixed
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Detailed Description LPC3250 LPC3200 MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board
Contents Board(s)
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SOMDIMM-LPC3250 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per SOMDIMM-LPC3250

Altri includenu   "SOMDI"   parti

I seguenti parti includenu  'SOMDI' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
SOMDIMM-LPC1788 Future Designs, Inc. Evaluation Boards - Embedded - MCU, DSP 2667
SOMDIMM-LPC1788 Future Designs Inc. MCU Evaluation Boards
SOMDIMM-LPC2478 Future Designs, Inc. Evaluation Boards - Embedded - MCU, DSP 2691
SOMDIMM-LPC2478 Future Designs Inc. MCU Evaluation Boards
SOMDIMM-LPC3250 Future Designs Inc. MCU Evaluation Boards
SOMDIMM-RX62N Future Designs, Inc. Evaluation Boards - Embedded - MCU, DSP 0
SOMDIMM-RX62N Future Designs Inc. MCU Evaluation Boards
SOMDIMM-RX63N Future Designs, Inc. Embedded - Microcontroller or Microprocessor Modules 2584
SOMDIMM-RX63N Future Designs Inc. Embedded ICs Modules

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