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XC2S600E-6FGG456C Specificazioni tecniche

IC FPGA 329 I/O 456FBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 15552
Number of I/O 329
Mounting Type Surface Mount
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 294912
Series Spartan®-IIE
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 3456
Number of Gates 600000
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XC2S600E-6FGG456C Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per XC2S600E-6FGG456C

Altri includenu   "XC2S6"   parti

I seguenti parti includenu  'XC2S6' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
XC2S600E-5FGG456I Xilinx Specialized Hot ICs 768
XC2S600E-6FG456C XILINX Specialized Hot ICs 5290
XC2S600E-6FG456C Xilinx FPGAs
XC2S600E-6FG456I Xilinx Specialized Hot ICs 5446
XC2S600E-6FG456Q Xilinx Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2693
XC2S600E-6FG676C Xilinx Specialized Hot ICs 2261
XC2S600E-6FG676C IC Xilinx Specialized Hot ICs 1096
XC2S600E-6FGG456C Xilinx Inc. FPGAs
XC2S600E-6FGG456I Xilinx Specialized Hot ICs 91
XC2S600E-6FGG676C XILINX Specialized Hot ICs 301

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