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XC3S200-4FT256C Specificazioni tecniche

IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 256-FTBGA (17x17)
Package / Case 356-LBGA
Number of Logic Elements/Cells 4320
Number of I/O 173
Mounting Type Surface Mount
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 221184
Series Spartan®-3
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 480
Number of Gates 200000
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XC3S200-4FT256C Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per XC3S200-4FT256C

Altri includenu   "XC3S2"   parti

I seguenti parti includenu  'XC3S2' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
XC3S20-3TQG144C XIL Specialized Hot ICs 1221
XC3S200-4 VQG100C Xilinx Specialized Hot ICs 2216
XC3S200-4FG456C Xilinx Specialized Hot ICs 2
XC3S200-4FT256 XILINX Specialized Hot ICs 541
XC3S200-4FT256C Xilinx Inc. FPGAs
XC3S200-4FT256I Xilinx Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2311
XC3S200-4FT256I Xilinx Inc. FPGAs
XC3S200-4FTG256 XILINX Specialized Hot ICs 647
XC3S200-4FTG256C Xilinx Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2324
XC3S200-4FTG256C Xilinx Inc. FPGAs

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