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XC850DECZT50BUR2 Specificazioni tecniche

IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - Microprocessors
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - I/O 3.3V
Supplier Device Package 256-PBGA (23x23)
Series MPC8xx
SATA -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA)
Graphics Acceleration No
Display & Interface Controllers -
Co-Processors/DSP Communications; CPM
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
USB USB 1.x (1)
Speed 50MHz
Security Features -
RAM Controllers DRAM
Package / Case 256-BBGA
Number of Cores/Bus Width 1 Core, 32-Bit
Ethernet 10 Mbps (1)
Core Processor MPC8xx
Additional Interfaces HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART
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Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per XC850DECZT50BUR2

Altri includenu   "XC850"   parti

I seguenti parti includenu  'XC850' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
XC850DECVR50BUR2 NXP Semiconductors / Freescale Embedded - Microprocessors 2736
XC850DECVR50BUR2 NXP USA Inc. Microprocessors
XC850DECZT50BUR2 NXP USA Inc. Microprocessors
XC850DECZT50BUR2 Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) Microprocessors

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