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LPC3130FET180,551 Specificazioni tecniche

IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - Microcontrollers
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.1 V ~ 3.6 V
Speed 180MHz
RAM Size 96K x 8
Program Memory Size -
Packaging Tray
Oscillator Type External
Number of I/O -
Data Converters A/D 4x10b
Core Processor ARM9®
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 180-TFBGA (12x12)
Series LPC3100
Program Memory Type ROMless
Peripherals DMA, I²S, LCD, PWM, WDT
Package / Case 180-TFBGA
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
EEPROM Size -
Core Size 16/32-Bit
Connectivity EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG
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LPC3130FET180,551 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per LPC3130FET180,551

Altri includenu   "LPC31"   parti

I seguenti parti includenu  'LPC31' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
LPC3130FET180 NXP Specialized Hot ICs 2722
LPC3130FET180+551 NXP Semiconductors / Freescale Specialized Hot ICs 30
LPC3130FET180551 NXP Specialized Hot ICs 2534
LPC3131FET180 NXP Specialized Hot ICs 5482
LPC3131FET180+551 NXP Semiconductors / Freescale Specialized Hot ICs 10
LPC3131FET180,551 NXP Semiconductors / Freescale Embedded - Microcontrollers 2617
LPC3141FET180 NXP Specialized Hot ICs 2560
LPC3141FET180,551 NXP Semiconductors / Freescale Embedded - Microcontrollers 2540
LPC3141FET180/CP3266 Original Specialized Hot ICs 2700
LPC3143FET180 NXP Specialized Hot ICs 5265

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