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TSE2002B3CNCG Specificazioni tecniche

IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / PMIC - Thermal Management
Manufacturer IDT (Integrated Device Technology)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 8-VFQFPN (2x3)
Sensing Temperature -20°C ~ 125°C
Package / Case 8-WFDFN Exposed Pad
Output Fan No
Operating Temperature -20°C ~ 125°C
Function Temp Monitoring System (Sensor)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Topology ADC (Sigma Delta), Control Logic, Register Bank
Sensor Type Internal
Packaging Tube
Output Type 2-Wire Serial, I²C/SMBUS
Output Alarm No
Mounting Type Surface Mount
Accuracy ±1°C(Max)
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TSE2002B3CNCG Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per TSE2002B3CNCG

Altri includenu   "TSE20"   parti

I seguenti parti includenu  'TSE20' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
TSE2002B3CNCG Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNCG Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNCG. IDT Specialized Hot ICs 2602
TSE2002B3CNCG8 IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2531
TSE2002B3CNCG8 Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNCG8 Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNRG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2746
TSE2002B3CNRG Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNRG Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNRG8 IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2641

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