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TSE2002B3CNCG8 Specificazioni tecniche

IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / PMIC - Thermal Management
Manufacturer IDT (Integrated Device Technology)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 8-VFQFPN (2x3)
Sensing Temperature -20°C ~ 125°C
Package / Case 8-WFDFN Exposed Pad
Output Fan No
Operating Temperature -20°C ~ 125°C
Function Temp Monitoring System (Sensor)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Topology ADC (Sigma Delta), Control Logic, Register Bank
Sensor Type Internal
Packaging Original-Reel®
Output Type 2-Wire Serial, I²C/SMBUS
Output Alarm No
Mounting Type Surface Mount
Accuracy ±1°C(Max)
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TSE2002B3CNCG8 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per TSE2002B3CNCG8

Altri includenu   "TSE20"   parti

I seguenti parti includenu  'TSE20' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
TSE2002B3CNCG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 1203
TSE2002B3CNCG Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNCG Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNCG. IDT Specialized Hot ICs 2602
TSE2002B3CNCG8 Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNCG8 Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNRG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2746
TSE2002B3CNRG Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNRG Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNRG8 IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2641

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