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TSE2002B3CNCG Specificazioni tecniche

TSE2002B3CNCG datasheet pdf and PMIC - Thermal Management product details from Integrated Device Technology (IDT) stock available at Bonchip

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Thermal Management
Manufacturer Integrated Device Technology (IDT)
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Packaging Bulk
JESD-609 Code e3
Part Status Discontinued
Terminal Finish Matte Tin (Sn)
Min Operating Temperature -20°C
Pin Count 8
Operating Supply Voltage 3.6V
Interface 2-Wire, I2C, Serial
Width 3mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Number of Pins 8
Published 2004
Pbfree Code yes
Number of Terminations 8
Max Operating Temperature 125°C
Subcategory Other Sensors
Output Type Digital, I2C
Power Supplies 3.3V
Length 2mm
Thickness 750μm
RoHS Status RoHS Compliant
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TSE2002B3CNCG Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per TSE2002B3CNCG

  • Datasheets

Altri includenu   "TSE20"   parti

I seguenti parti includenu  'TSE20' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
TSE2002B3CNCG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 1203
TSE2002B3CNCG Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNCG. IDT Specialized Hot ICs 2602
TSE2002B3CNCG8 IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2531
TSE2002B3CNCG8 Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNCG8 Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNRG IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2746
TSE2002B3CNRG Integrated Device Technology (IDT) Thermal Management
TSE2002B3CNRG Renesas Electronics America Inc. Thermal Management
TSE2002B3CNRG8 IDT (Integrated Device Technology) PMIC - Thermal Management 2641

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